华为新机爆料汇总 P50+两款降级版手机

中国派原创
2021年03月02日 18:28
作者:黄芳攀
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【CN314智能生活】出于某种原因,华为的芯片供应非常紧张,直接影响了华为智能手机业务的发展,根据Canlays最新的数据统计显示,在2020年的第四季度,华为手机的出货量仅仅只有3000多万部,在全球排名滑落至第5名,如今华为只能依靠储备芯片来发布新机。

根据目前的爆料显示,华为将会在上半年发布多款新机,除了华为P50系列之外,还将迎来华为Mate 40E、华为nova8 SE4G版,不出意外的话,上半年华为就应该只有这三款新机了,那么这三款新机有什么特点呢?我们不妨一起来了解一下!

 华为P50系列  

 特色亮点:IMX800

 在华为Mate X2发布后,余承东表示,鸿蒙系统会在4月起进行推送,而首发鸿蒙OS正式版大概率会是华为P50。相关的媒体报道也显示,华为手机供应链公司已逐步向华为P50系列手机供应零部件,距离发布应该是不远了。而关于华为P50的外观图各式各样,目前可信度较高的就是一张号称工程机的图片,整体为长方形矩阵设计,共有五颗摄像头,不出意外的应该是华为P50 Pro+。

华为新机爆料汇总 P50+两款降级版手机

据悉摄像头规格为主摄+超广角+长焦+潜望+TOF,其中主摄可能是索尼最新的“怪兽级”旗舰感光元件IMX800,这是有史以来手机行业中最大的感光元件,尺寸达到了惊人的1英寸与Panasonic在2014年推出的Lumix DMC-CM1混合相机设备中的传感器不相上下,这是要真的把手机做成相机的节奏,估计又会坐牢DXO榜单第一名的位置了!而标准版的规则为:主摄+超广角+长焦三摄,Pro版规格为主摄+超广角+潜望三摄,加上华为本身的优秀算法实力和徕卡调教,P50系列的影像实力应该不会弱。

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手机的正面可能采用四曲面居中挖孔屏,还将搭载一块LTPO屏幕面板,大大减少屏幕显示时的耗电量。显示屏会用上1.07亿色板和升级120Hz刷新率以及300Hz的触控采样率。配置方面,华为P50系列还将搭载麒麟9000处理器,但暂时不清楚会不会因为芯片紧张而给标准版上麒麟9000E。最高66W快充和55W无线快充,电池容量为4300mAh左右,支持NFC、双立体声扬声器、红外遥控等功能,预装鸿蒙操作系统。

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发布时间相信也是大家很关心的,相较P40的发布时间应该会有点往后,网上传闻暂定4月17日发布,具体的还是以官宣为准。只是令人担心的是,由于芯片短缺的原因,去年上市的Mate40系列如今一机难求,华为P50上市加上最强主摄,普通消费者不加价怕是很难以买到合适的版本。

华为Mate 40E

特色亮点:麒麟990E 5G处理器

根据之前的相关消息表示,华为麒麟9000芯片出货量在1000万左,这1000万芯片分别要给华为Mate40、MateX2和P50系列使用,所以出货量十分吃紧,目前华为Mate 40很难买到,可能是考虑到这方面的因素,华为将会在3—4月推出一款华为Mate 40E。

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新机在上个月就已获得认证,信息显示该机将采用一块6.5英寸OLED屏,分辨率为2376*1080,处理器大概率会是麒麟990E,这一芯片是是麒麟990的“减配”版。主要区别在与GPU从16核Mali-G76调整为14核,双大核+微核NPU调整为单大核+微核,其他方面则保持不变,依旧是 7nm+ EUV 工艺,集成约 103 亿晶体管,支持 5G NSA/SA 双模全网通,性能完全可以满足用户日常使用。

华为新机爆料汇总 P50+两款降级版手机

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至于新机的外观和Mate40几乎没有变化,拥有后置三摄镜头模组,只是将主摄换成4600万像素。其实华为之前也推出过减配版,当初Mate 30E Pro定价为5299元,考虑到搭载麒麟9000E处理器的Mate40售价4999元,所以Mate40E的售价应该会比Mate40更便宜一些,可能会减少500元,不知道你能否接受这款手机。

华为nova8 SE 4G版

特色亮点:8.95m机身

随着高端芯片越来越少,华为的中端4G芯片现在也派上了用场。前些时间,华为推出P40的4G版,该机搭载了麒麟990处理器,其他配置与华为P40基本一致,售价方面也更低一些,8GB+128GB版为3988元,不过预约的人数较少。现在又有一款华为新机入网,同样是4G手机,为华为nova8 SE 4G。

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手机的造型与华为nova8 SE即为相似,都为直角边框,屏幕尺寸为6.5英寸,背面相机矩阵设计和华为nova8系列相似,整机厚度为8.95m,电池容量为4900mAh,预装基于安卓10的系统。按照华为的定价,估计是2000元左右。

总结

华为在国内是数一数二的大品牌,早就在国际上打响了名号,我们在通信领域首次实现了对美企高通的弯道超车,只是在芯片制造商我国还较为落后。前段时间工信部正式表态,将作出两项规划措施:第一,加大对半导体企业的扶持力度,红利上提升、政策上放宽;第二,加强半导体产业基础技术。

总结起来就是,国内将会推进半导体产业进程,争取能自己研发、制造芯片,毕竟麒麟9000早晚有用完的那一天,要想完全的摆脱无芯片的困境,只能争取时间自己突破制造技术的瓶颈。

黄芳攀
资深编辑

深度好文

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